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          1. 手機真空貼合機  S7123

            手機真空貼合機 S7123

            機臺適合于小尺寸手機、平板和車載硬對硬貼合。
            The machine is suitable for the G+G lamination of small-sized phone, pad or vehicle-mounted.
            規格參數
            • 貼合精度(mm) Laminating Accuracy≤±0.1
            • 對應產品尺寸范圍 Corresponding Product Range17寸以下 (<17 inch)
            • 設備重量 Machine Weight1800kg
            • 設備尺寸 Machine LayoutL 2000*W 1800*H 2500
            • 適用范圍 Application Range半自動手機、平板和車載真空硬對硬貼合機
            • 產能 Productivity240PCS/h
            動作流程
            運用范圍
            • 平板顯示 Pad Display

            • 手機屏 Mobile-phone Screen

            • 液晶顯示 liquid-crystal Display

            • 智能手表 Smart Watch

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